濺鍍設備或磁控管沉積是一種使用濺鍍設備技術進行薄膜塗層的方法。
該過程涉及將目標材料濺鍍設備到薄膜或基板上。在此過程中，從目標源釋放的原子表現出廣泛的能量分佈。從目標材料中釋放出的離子（通常是一小部分）以直線飛行到以高能量撞擊的源材料上。將高壓氣體引入腔室使離子擴散移動並在一段時間後凝結。這裡的氣體充當調節劑。通過改變腔室中的氣體壓力，可以控制高能衝擊到低能熱控制運動的整個動作。在該程序下廣泛使用惰性氣體。
為了產生有效的動量，選擇接近目標原子量的氣體是可行的。
在反應氣體的幫助下，可以產生化合物的濺鍍設備動量。通過控制參數，可以在目標上或飛行中創建複合。由於有許多繁瑣的參數，濺鍍設備的過程使它成為一個複雜的過程。然而，這並不止於讓專家完全控制製造精細的微結構薄膜。濺鍍加工沉積廣泛用於集成電路製備。它可以幫助製造商為電路沉積不同材料的薄膜。最簡單的濺鍍設備例子是玻璃上的抗反射塗層。
由於對溫度的控制，可以將金屬沉積為晶體管的薄膜。
另一個廣泛使用濺鍍設備的最佳例子是工具製造商。他們很容易在工具上塗覆各種材料，從而提高效率、性能和壽命。DVD 和 CD 的製造是另一個使用濺鍍加工的例子。為了執行濺鍍加工，高功率密度應該以低佔空比的短脈衝形式提供數十微秒。與其他濺鍍設備方法相比，該過程更穩定。由於佔空比較低，因此功率保持較低，並使目標材料能夠在“關閉時間”期間冷卻。
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